在2025年12月24日，环旭电子（股票代码：sh601231）以涨停价30.55元收盘，涨幅达到10.01%。这一日，该公司的总市值达到676.81亿元，流通市值同样为676.81亿元，成交额高达17.88亿元。本文将深入分析环旭电子涨停的背后原因，包括消费电子市场的增长、SiP技术的竞争优势以及公司盈利能力的提升。

摘要：半导体制程技术逼近已知的物理极限，为了持续强化处理器性能，小芯片（Chiplet）、异质整合技术乃蔚为潮流，更被视为延续摩尔定律的主要解决方案，世界大厂如台积电、intel、三星等，都在全力开发相关技术。 半导体制程技术逼近已知的物理极限 ...

IT之家 12 月 25 日消息，据韩媒 DealSite 12 月 24 日报道，SK 海力士将于明年 1 月上旬向英伟达提供下一代 HBM4 12 层最终样品。 此前，SK 海力士在进行 ...

值得关注的是，这套散热技术还在持续优化。华国军在交流会上透露：“新一代 PCIe Gen5 mSSD 已启动研发，我们将通过吞吐量倍增与散热结构优化保障高性能稳定输出，目前的散热技术积累正在为 Gen5 产品铺路，确保 AI 终端存力持续突破。” ...

【太平洋科技快讯】12 月 16 日消息，据彭博社记者马克・古尔曼此前透露，苹果正在调整智能眼镜路线图，计划于 2026 年发布、2027 年发售首款 Apple Glass。该产品将定位为智能穿戴配件，而非独立 AR 设备，主打语音交互、通话、拍照等核心功能，并可能集成健康监测与音乐播放能力。韩媒 EBN 于 12 月 12 ...

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP ...

证券 日报网讯 12月29日， 新劲刚 ( 22.360, -0.35, -1.54%) ...

据韩国科技媒体披露，三星电子在下一代高带宽内存HBM4的研发进程中取得关键突破。消息人士透露，三星为英伟达明年计划推出的新一代AI加速器定制的HBM4产品，在系统级封装（SiP）测试中斩获行业最高评分，运行速度与能效表现均领先于其他内存供应商。

IT之家12 月 24 日消息，据韩媒 Pulse 报道，业内消息人士透露，三星电子的下一代高带宽内存 HBM4 在为英伟达将于明年推出的新一代人工智能加速器所做的测试中获得了最高评分。 据半导体行业相关人士于上周日透露，英伟达团队已于上周造访三星电子，对 HBM4 的系统级封装（SiP）测试进展情况进行核验。据称，在此次测试中，三星的产品在运行速度与功耗效率两项核心指标上，取得了一众内存厂商中的 ...

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IT之家 12 月 15 日消息，彭博社记者马克 古尔曼曾在此前透露，苹果正在调整其智能眼镜产品路线图，计划于 2026 年发布、2027 年发售首款 Apple Glass ，缺少 AR 显示屏，可实现电话、响应 Siri 语音指令及拍照等核心功能，定位智能穿戴配件而非独立设备。 根据韩媒 EBN 上周（12 月 12 日）报道，这款眼镜很可能会采用 Apple Watch 同款的 SiP（系统 ...