COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD设备、生产线以及人员经验等。 小间距向商显渗透，市场持续 ...