仍在并购谈判期的中微公司、杭州众硅处于缄默期。中微公司人士对界面新闻称，“相关事宜仍在谈判过程中，目前公司各业务线增长情况都很正常。”杭州众硅方面回复界面新闻说，近期公司不方便对外发声，不接受媒体采访。

12月18日晚间， 中微公司 （SH688012，股价272.72元，市值1708亿元）披露公告，拟发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，并募集配套资金。

2025年12年18日，中国上海——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码：688012）发布公告，宣布正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”） 控股权，并同步募集配套资金。本次交易是中微公司践行 “有机生长和外延扩展相结合”策略的关键落子，更是公司三维立体发展战略的重要实践，标志着企业向 “集团化”、“平台化” 转型迈出实质性步伐 ...

自给自足之际， chinastartmarket.cn 称，作为中国领先的蚀刻和薄膜沉积工具国内供应商 AMEC ，于12月18日宣布计划收购Sizone科技的控股权，这凸显了加强其 CMP 布局的明确举措。

上证报中国证券网讯（年悦 记者 张雪）华海清科12月20日公告称，公司化学机械抛光（CMP）装备出机累计超800台，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖与批量化应用。

1.1. CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化 ...

CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行 ...

智通财经APP讯，华海清科(688120.SH)发布公告，近日，公司化学机械抛光(CMP)装备出机累计超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线 ...

所示，需要比较字符串sStr1与sStr2的大小关系。按照原有逻辑，若sStr1小于sStr2应返回-1，相等返回0，大于则返回1。然而在Python 3.6版本中调用cmp函数会触发错误，原因是自Python ...

挖矿风潮愈演愈烈，游戏玩家根本就买不到卡，NVIDIA也终于出手了：RTX 3060挖矿效率刻意降低一半，同时推出专用矿卡CMP(加密货币加密处理器)。 NVIDIA表示，CMP不做图形处理，没有显示输出，核心峰值电压和频率更低，一切只为挖矿而生，主要是以太坊，由授权 ...

禾臣新材料有新型显示吸附垫\抛光垫、光罩掩膜版基材、半导体用CMP抛光材料3大类产品，已经服务国内30多家头部客户。 36氪获悉，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）完成1亿元的新一轮融资，由深圳市高新投、安徽省江东产投领投，和县和 ...